01
Audio / Data Logging
무선 오디오 송수신 보드
송신기와 수신기 보드, 오디오 입력, 무선 전송, 로컬 저장, 펌웨어 로그를 포함한 장치 개발을 진행했습니다.
- 수행 범위
- 송신기/수신기오디오 입력무선 전송로컬 저장펌웨어 로그
- 사용 기술
- nRF5340PDMI2SBLE/Wi-FiRF
- 진행 단계
- 시제품 개발기능 개선시험 대응
하드웨어 개발 역량
회로만, 펌웨어만 따로 보는 것이 아니라 보드가 켜지고, 데이터를 보내고, Android/iOS 앱과 웹/서버에서 확인되는 흐름부터 생산 단계까지 함께 맞춥니다.
회로/PCB 설계
제품 조건에 맞는 회로를 잡고, 제작사가 바로 볼 수 있는 PCB, BOM, Gerber 자료까지 정리합니다.
회로도, PCB, BOM/Gerber
펌웨어
STM32, nRF, ESP32, TI DSP, RAK3172, AVR/PIC/Holtek 등 MCU/DSP 기반으로 제어, 통신, 센서 처리 펌웨어를 구현합니다.
제어 로직, 드라이버, 통신 펌웨어
무선 통신/IoT
BLE, Wi-Fi, LoRa, LTE Cat-M1 등 현장 조건에 맞는 통신 방식을 고르고 노드와 게이트웨이 연결 상태를 확인합니다.
무선 노드, 게이트웨이, 통신 로그
Android/iOS 앱·웹·서버 연동
기기 데이터가 Android/iOS 앱, 모바일웹, 웹 대시보드, API, 서버 저장, CSV 다운로드까지 이어지도록 연결합니다.
앱 화면, API, 데이터 흐름
센서/계측
온도, 거리/ToF, Hall, ADC/DAQ, 광, 전류/전압, 배터리 데이터를 안정적으로 읽고 기록합니다.
센서 인터페이스, 계측 로그
전원/저전력
배터리 구동, 충전, sleep 모드, 전력 측정과 장기 운용 테스트로 현장에서 버티는 전원 구성을 맞춥니다.
전력 측정, 저전력 운용 조건
제어/모터/오디오
모터 제어, 상태 머신, watchdog, PDM/I2S 오디오 입출력처럼 보드 안의 핵심 동작을 구현합니다.
제어 펌웨어, 오디오/모터 연동
시제품·양산 진행
보드 bring-up, 기능 테스트, 장기 로그, 인증 시험 대응부터 BOM, Gerber, SMT, 조립·검사, 양산 진행까지 연결합니다.
테스트 결과, 양산 진행 자료
개발 범위
제품 목적, 사용 환경, 주요 기능과 일정 조건을 바탕으로 시제품 개발에 포함되는 하드웨어, 펌웨어, Android/iOS 앱, 웹/서버 범위를 나눕니다. 양산 단계에서는 부품 조달, SMT, 조립, 검사 범위까지 함께 검토합니다.
01
요구사항 정리
제품 목적, 사용 환경, 전원, 통신, 인증, 일정 조건을 개발 가능한 형태로 정리합니다.
02
시스템 아키텍처
보드, 펌웨어, Android/iOS 앱, 웹/서버, 게이트웨이 경계를 나누고 리스크를 먼저 확인합니다.
03
회로/PCB 설계
회로, PCB artwork, BOM, Gerber, DFM, 전원/충전과 센서 인터페이스를 설계합니다.
04
펌웨어 개발
MCU 제어, 통신, 센서 처리, 전원 관리, 상태 머신과 업데이트 대응을 구현합니다.
05
Android/iOS 앱·웹·서버 연동
Android/iOS 앱, 모바일웹, REST API, 대시보드, 데이터 저장과 다운로드 흐름을 연결합니다.
06
시제품 bring-up
제작된 보드를 실제로 구동하고 측정 장비와 로그로 초기 결함을 줄입니다.
07
기능/전력/통신 확인
기능 테스트, 전력 측정, 통신 안정성, 장기 운용 로그를 확인합니다.
08
인증 대응 준비
KC, 전파, EMI/EMC를 고려한 설계 검토와 시험 대응 자료 준비를 지원합니다.
09
양산 진행
시제품 확인 후 양산 단계로 넘어가면 BOM, Gerber, CPL, SMT 자료, 검사 절차, 부품 조달, 조립과 양산 진행까지 이어갑니다.
10
유지보수/개선
현장 이슈, 펌웨어 업데이트, 기능 개선과 후속 버전 전환을 지원합니다.
개발 프로세스
하드웨어 시제품 개발은 한 번의 구현보다 리스크를 줄이는 순서가 중요합니다. 인트아이는 요구사항, 설계, 구현, 연동, 동작 확인을 단계별로 진행하고 양산 단계에서는 생산 자료와 진행 항목까지 정리합니다.
STEP 01
요구사항/리스크 정리
제품 목적, 사용 환경, 제약 조건과 반드시 확인해야 할 리스크를 먼저 정리합니다.
산출물: 요구사항 정리
STEP 02
아키텍처 및 부품 선정
MCU, 통신 방식, 센서, 전원, Android/iOS 앱과 서버 범위를 나누고 개발 순서를 정합니다.
산출물: 시스템 구성안
STEP 03
회로/PCB 및 펌웨어 개발
하드웨어 설계와 펌웨어 구현을 병행하며 보드 제작 전 검토 포인트를 줄입니다.
산출물: PCB, 펌웨어
STEP 04
Android/iOS 앱·웹·서버 연동
장치 데이터가 Android/iOS 앱, 웹 화면, 서버, 파일 다운로드까지 이어지도록 연동합니다.
산출물: 앱 화면, API, 데이터 흐름
STEP 05
시제품 제작과 동작 확인
보드 bring-up, 기능 테스트, 전력 측정, 통신 로그로 실제 동작을 확인합니다.
산출물: 테스트 로그
STEP 06
양산 진행
시제품 확인 후 양산 단계에서는 시험 대응 자료, BOM, Gerber, SMT 자료, 검사 절차, 부품 조달과 양산 진행 항목을 정리합니다.
산출물: 양산 자료 및 진행 항목
프로젝트 진행 이력
지난 10년간 진행한 하드웨어 프로젝트를 제품 유형과 수행 범위 기준으로 정리했습니다. 대표 이력을 먼저 보여주고, 더보기로 나머지 프로젝트를 이어서 볼 수 있습니다.
번호프로젝트수행 범위 / 사용 기술진행 단계
02
Measurement
5채널 온도 계측기
다채널 온도 입력을 안정적으로 읽고 기록하는 계측기 보드와 펌웨어를 구성했습니다.
- 수행 범위
- 온도 입력다채널 계측PCB펌웨어데이터 기록
- 사용 기술
- Temperature SensorADCI2C/SPIMCUKiCad
- 진행 단계
- 시제품 개발동작 확인개선
03
Measurement
초소형 온도 계측기
작은 크기와 전원 조건을 고려해 온도 측정, 저장, 통신 흐름을 맞춘 계측 장치를 개발했습니다.
- 수행 범위
- 소형 PCB온도 측정저전력 운용데이터 저장통신
- 사용 기술
- MCULow PowerTemperature SensorBatteryUART
- 진행 단계
- 시제품 개발소형화동작 확인
04
Field Sensing
현장 지반/환경 센서 노드
현장에 설치되는 센서 노드와 게이트웨이, 무선 통신, 서버 업로드 흐름을 연결했습니다.
- 수행 범위
- 센서 노드게이트웨이무선 통신전원 관리서버 업로드
- 사용 기술
- LoRaLTE Cat-M1RAK3172Sensor NodeLow Power
- 진행 단계
- 시제품 개발현장 적용양산 진행
05
Field Sensing
환경 센서 보드 개선
기존 센서 보드의 회로, 펌웨어, 통신 조건을 다시 확인하고 후속 버전으로 개선했습니다.
- 수행 범위
- 회로 수정PCB 개선센서 인터페이스펌웨어 수정통신 확인
- 사용 기술
- KiCadMCUSensor InterfaceUARTLoRa
- 진행 단계
- 개선 개발동작 확인후속 대응
06
Measurement / DAQ
산업 계측/DAQ 웹 연동
센서 입력, ADC/DAQ, 로컬 서버, 그래프 화면, CSV 저장과 다운로드까지 연결되는 계측 시스템을 구현했습니다.
- 수행 범위
- 센서 인터페이스ADC/DAQ로컬 서버웹 화면데이터 저장CSV 다운로드
- 사용 기술
- ADC/DAQI2CRS-485FlaskWeb UICSV
- 진행 단계
- 시제품 개발운영 화면현장 테스트
07
PCB Design
전용 계측 보드 PCB
계측 목적에 맞춘 전용 PCB를 설계하고 제작 자료와 펌웨어 연동 조건을 정리했습니다.
- 수행 범위
- 회로 설계PCB artworkBOMGerber펌웨어 연동
- 사용 기술
- KiCadBOMGerberSensor InterfaceMCU
- 진행 단계
- PCB 설계제작 자료bring-up
08
Healthcare Device
소형 헬스케어 전자제품
배터리 기반 제품에서 표시 UI, 압력/구동 제어, 전원 관리, 생산 자료 정리를 함께 수행했습니다.
- 수행 범위
- 회로/PCBMCU 펌웨어표시 UI전원 관리생산 자료
- 사용 기술
- STM32AVR/PICLCDBatteryPWM
- 진행 단계
- 시제품 개발양산 진행유지보수
협업 방식
단순 구현보다 실제 보드와 현장 조건에서 동작하는 시제품, 그리고 양산 단계까지 고려한 개발을 목표로 협업합니다.
1
Connected Scope
연결된 개발 범위
회로, PCB, 펌웨어, Android/iOS 앱, 웹/서버, 동작 확인까지 프로젝트 범위를 끊기지 않게 연결합니다.
2
Board-Level Check
실보드 동작 확인
실제 보드 bring-up, 로그, 전력 측정, 장기 테스트 중심으로 리스크를 줄입니다.
3
Direct Production
양산까지 직접 진행
시제품 확인 후 양산 단계에서는 BOM, Gerber, SMT 자료, 테스트 절차, 인증 시험 대응, 부품 조달과 양산 진행까지 직접 이어갑니다.
문의 전 준비 항목
- 제품의 목적과 사용 환경
- 요구되는 센서, 통신, 전원 조건
- 시제품 범위와 목표 일정
- Android/iOS 앱, 웹, 서버 연동 여부
- 배터리, 통신 거리, 방수/방진, 온도 조건
- 인증 또는 양산 계획 여부
- 기존 도면, 회로, 샘플, 참고 제품